2018年06月22日,
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HKSPLC25 37,898.9 11.1
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HSCEI 11,339.9 -24.8
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HSFML25 10,248.7 -22.5
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華虹半導體有限公司 (01347.HK)

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華虹半導體有限公司〈「華虹」或「公司」,連同其附屬公司「集團」〉是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注製造專業應用的200mm晶圓半導體。集團的製造專業知識來自於多年來為200mm晶圓的製造研發先進及差異化的技術,尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合亦包括RFCMOS、模擬及混合信號、CMOS圖像傳感器、电源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。利用自身的專有工藝及技術,集團為多元化的客戶製造其設計規格的半導體,客戶包括集成器件製造商,及系統及無廠半導體公司。考慮到工藝的性能、成本及製造良率,集團亦提供設計支援服務,以便對複雜的設計進行優化。目前集團生產的半導體可被應用於不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機及工業及汽車)的各種產品中。

集團是客戶信賴的技術及製造夥伴,客戶主要分為兩大類:(i)集成器件製造商及(ii)系統及無廠半導體公司。集團開發並向客戶提供先進的差異化晶圓工藝技術組合...
+ 更多 公司簡介
董事委員會

公司已於董事會下設以下委員會:審核委員會、提名委員會及薪酬委員會。該等委員會乃根據董事會設立的職權範圍運作。

 
審核委員會

我們已根據董事於2014年9月22日通過的決議案以及上市規則第3.21條及附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第C.3段成立審核委員會。審核委員會的主要職責是協助董事會就我們的財務報告程序、內部控制及風險管理系統的有效性提供獨立意見、監察審核程序及履行董事會分派的其他職責及責任。目前,審核委員會包括三名成員,即張祖同先生(為審核委員會主席)、葉龍蜚先生及葉峻先生。

 
薪酬委員會

我們已於2014年9月22日根據上市規則第3.25條及附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第B.1段成立薪酬委員會,並制訂其書面職權範圍。薪酬委員會的主要職責是就本集團董事及高級管理層的薪酬政策向董事會提出建議及根據董事會所訂企業目標及宗旨檢討及批准管理層的薪酬建議。薪酬委員會包括三名成員,即王桂壎先生,太平紳士(為薪酬委員會主席)、葉龍蜚先生及陳劍波先生。

 
提名委員會

我們已於2014年9月22日根據上市規則附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第A.5段成立提名委員會,並制訂其書面職權範圍。提名委員會的主要職能是就董事委任或重新委任以及董事繼任計劃向董事會提出建議。提名委員會包括三名成員,即張素心先生(為提名委員會主席)、葉龍蜚先生及王桂壎先生,太平紳士。

 
組織章程細則
 
董事名單與其角色和職能
 
股東提名人選參選本公司董事的程序
 

活動推介

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公司資料

上市日期 2014年10月15日

公司地址 中國上海市張江高科技園區哈雷路288號 201203

電話 (86) 21 3882-9909

傳真 (86) 21 5080-9999

電郵 contact@hhgrace.com

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