2020年04月06日,
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華虹半導體有限公司 (01347.HK)

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華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,特別專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台,其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員,而華虹集團是國家“909”工程的載體,是以集成電路製造為主業、面向全球市場、具有自主創新能力和市場競爭力的高科技產業集團。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸(200mm)晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產能17.5萬片;同時在無錫高新技術產業開發區內在建一條月產能4萬片的12英寸(300mm)集成電路生產線(華虹七廠),支持5G和物聯網等新興領域的應用。

華虹半導體提供多種1.0μm至90nm技術節點的可定制工藝選擇。公司的嵌入式非易失性存儲器技術具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技術精細度,令華虹半導體成為智能卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選晶圓代工企業之一。在功率器件技術方面公司亦擁有強大的能力和豐富的量產經驗,擁有一座專門製造功率器件產品的晶圓廠。透過靈活及可定制的製造平台,公司可滿足各種客戶的特定需求。

華虹半導體是客戶信賴的技術及製造夥伴,為多元化的客戶製造其設計規格的芯片,客戶包括集成器件製造商,系統及無廠半導體公司。考慮到工藝的性能、成本及製造良率,公司亦提供設計支持服務,以便對複雜的設計進行優化。目前公司生產的芯片已被廣泛應用於不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車)的各種產品中。
+ 更多 公司簡介
董事委員會

公司已於董事會下設以下委員會:審核委員會、提名委員會及薪酬委員會。該等委員會乃根據董事會設立的職權範圍運作。

 
審核委員會

我們已根據董事於2014年9月22日通過的決議案以及上市規則第3.21條及附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第C.3段成立審核委員會。審核委員會的主要職責是協助董事會就我們的財務報告程序、內部控制及風險管理系統的有效性提供獨立意見、監察審核程序及履行董事會分派的其他職責及責任。目前,審核委員會包括三名成員,即張祖同先生(為審核委員會主席)、葉龍蜚先生及葉峻先生。

 
薪酬委員會

我們已於2014年9月22日根據上市規則第3.25條及附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第B.1段成立薪酬委員會,並制訂其書面職權範圍。薪酬委員會的主要職責是就本集團董事及高級管理層的薪酬政策向董事會提出建議及根據董事會所訂企業目標及宗旨檢討及批准管理層的薪酬建議。薪酬委員會包括三名成員,即王桂壎先生,太平紳士(為薪酬委員會主席)、葉龍蜚先生及王靖女士。

 
提名委員會

我們已於2014年9月22日根據上市規則附錄十四所載《企業管治守則》及《企業管治報告》第A.5段成立提名委員會,並制訂其書面職權範圍。提名委員會的主要職能是就董事委任或重新委任以及董事繼任計劃向董事會提出建議。提名委員會包括三名成員,即張素心先生(為提名委員會主席)、葉龍蜚先生及王桂壎先生,太平紳士。

 
組織章程細則
 
董事名單與其角色和職能
 
股東提名人選參選本公司董事的程序
 

活動推介

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公司資料

上市日期 2014年10月15日

公司地址 中國上海市張江高科技園區哈雷路288號 201203

電話 (86) 21 3882-9909

傳真 (86) 21 5080-9999

電郵 [email protected]

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