2018年10月23日,
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    HSCCI:
    4,111.38 -133.29 (-3.14%)
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HSCI 10,234.9 -255.8
HKSPLC25 32,689.8 -1,088.4
HKSPGEM 156.4 -1.3
HSCEI 10,234.9 -255.8
HSCCI 4,111.4 -133.3
HSFML25 8,943.3 -256.9
H-FIN 15,596.4 -325.6
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泰邦集团国际控股有限公司 (02203.HK)

半导体

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泰邦集团国际控股有限公司(「泰邦集团」)是一家分立半导体生产商,专注于智能消费类电子设备的应用。集团的总部设于香港,并于中国东莞拥有生产设施,主要从事组装、封装及销售自行生产的分立半导体及买卖采购自供应商的半导体。

我们的自行生产产品主要由四类分立半导体组成,包括二极管、三极管、整流管及突波吸收器,主要用于韩国及中国知名消费类电子品牌的OEM╱ODM生产商生产的消费类及工业便携式电子产品,如移动电话、显示器、LED电视、便携式电子设备,电源设备及各种传输接口。

我们亦已应用第四代分立半导体包装技术,生产超小超薄型的准芯片级引线框架DFN系列封装,此为最新的分立半导体包装技术,并正逐步成为成本最低及最可行的分立包装方案之一。

我们提供优质产品的可靠性及能力令我们在客户中享有良好的声誉。我们致力为客户提供优质的增值解决方案配套服务、工程解决方案服务及全面的客户服务,是集团增长的重要推动力。集团配备先进技术的生产线及拥有雄厚的专业知识,可以为客户度身订造产品,满足不同终端市场的要求及客户多元化的规格,为集团的成就带来贡献。

我们的客户遍布世界各地,包括中国、香港、韩国、泰国、越南、台湾、欧洲及美国等。
+ 更多 公司简介

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+ 更多 董事会
审核委员会

审核委员会由三名独立非执行董事组成。审核委员会的主要职责是就委任、重新委任及罢免外聘核数师向董事会提供推荐建议、监察财务报表、年报及中期报告的完整性,并审视当中所载重大财务申报的判断,以及监督本集团的财务申报制度及风险管理及内部监控系统。

 
薪酬委员会

薪酬委员会由一名执行董事及三名独立非执行董事组成。薪酬委员会的主要职责是就本集团全体董事及高级管理层的整体薪酬政策及结构向董事会提供推荐建议、参考董事会的企业目标及宗旨以审视管理层的薪酬方案,并确保概无董事或其任何联系人士参与厘定本身的薪酬。

 
提名委员会

提名委员会由一名执行董事及三名独立非执行董事组成。提名委员会的主要职责是审视董事会的架构、人数、成员及多元化,并就挑选获提名出任董事的人选、委任或重新委任董事及董事继任等事宜向董事会提供推荐建议。

 

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公司地址 香港九龙长沙湾长裕街10号
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