2017年04月24日,
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  • HSCEI:
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HKSPLC25 30,394.4 -10.9
HKSPGEM 338.7 1.3
HSCEI 10,050.0 -6.2
HSCCI 3,926.0 -7.3
HSFML25 8,400.6 0.9
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华虹半导体有限公司 (01347.HK)

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华虹半导体有限公司〈「华虹」或「公司」,连同其附属公司「集团」〉是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注制造专业应用的200mm晶圆半导体。集团的制造专业知识来自于多年来为200mm晶圆的制造研发先进及差异化的技术,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术,集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体,客户包括集成器件制造商,及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,集团亦提供设计支援服务,以便对复杂的设计进行优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车)的各种产品中。

集团是客户信赖的技术及制造伙伴,客户主要分为两大类:(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。集团开发并向客户提供先进的差异化晶圆工艺技术组合...
+ 更多 公司简介
董事委员会

公司已于董事会下设以下委员会:审核委员会、提名委员会及薪酬委员会。该等委员会乃根据董事会设立的职权范围运作。

 
审核委员会

我们已根据董事于2014年9月22日通过的决议案以及上市规则第3.21条及附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第C.3段成 立审核委员会。审核委员会的主要职责是协助董事会就我们的财务报告程序、内部控制及风险管理系统的有效性提供独立意见、监察审核程序及履行董事会分派的其 他职责及责任。目前,审核委员会包括三名成员,即张祖同先生(为审核委员会主席)、叶龙蜚先生及叶峻先生。

 
薪酬委员会

我们已于2014年9月22日根据上市规则第3.25条及附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第B.1段成立薪酬委员会,并制订 其书面职权范围。薪酬委员会的主要职责是就本集团董事及高级管理层的薪酬政策向董事会提出建议及根据董事会所订企业目标及宗旨检讨及批准管理层的薪酬建 议。薪酬委员会包括三名成员,即王桂埙先生,太平绅士(为薪酬委员会主席)、叶龙蜚先生及陈剑波先生。

 
提名委员会

我们已于2014年9月22日根据上市规则附录十四所载《企业管治守则》及《企业管治报告》第A.5段成立提名委员会,并制订其书面职权范 围。提名委员会的主要职能是就董事委任或重新委任以及董事继任计划向董事会提出建议。提名委员会包括三名成员,即张素心先生(为提名委员会主席)、叶龙蜚 先生及王桂埙先生,太平绅士。

 
组织章程细则
 
董事名单与其角色和职能
 
股东提名人选参选本公司董事的程序
 

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公司资料

上市日期 2014年10月15日

公司地址 中国上海市张江高科技园区哈雷路288号 201203

电话 (86) 21 3882-9909

传真 (86) 21 5080-9999

电邮 contact@hhgrace.com

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